This wafer level chip size package (WL-CSP) process encases the die in a solid die-size glass shell.

圆片级芯片尺寸封装（WL-CSP）工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。

youdao

This wafer level chip size package (WL-CSP) process encases the die in a solid die-size glass shell.

圆片级芯片尺寸封装（WL-CSP）工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。

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