另外，半导体用化学机械研磨液(CMP Slurry)的增长也十分强劲，而价格更昂贵的铜材质研磨液增长乏力。
基于100个网页-相关网页
化学机械研磨液
Chemical mechanical lapping fluid
以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。
分析了W - CMP的机理，抛光液对W材料表面具有化学腐蚀和机械研磨的双重作用，对抛光速率有着重要的影响。
The mechanism of W-CMP was analyzed, the slurry makes a dual function of chemical erosion and mechanical lapping, has an important influence on the polishing rate.
youdao
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动