脉冲时间参数对电沉积铜薄膜性能的影响 关键词：铜互连、脉冲电镀、电阻率、晶粒尺寸、表面粗糙度 [gap=945]Key words：copper interconnect，pulse plating，resistivity，grain size，surface roughness
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... TC INTERCONNECT 达进精电 copper interconnect 铜线互连 ; 铜互连 ; 铜导线 ; 铜制程金属互连层 aluminum interconnect 铝互连线 ...
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CMP研磨液是半导体制程材料中，成长最快的材料，其中又以 铜制程金属互连层 ( copper interconnect )材料需求增长最为迅速，铜研磨液目前处于成长期阶段，在研磨液产品比例于2006年将进一步增加至31%左右，占全球产值1.9亿美元。
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核心提示：市场研究机构The Information Network总裁Robert Castellano指出，内存组件转向采用铜导线(copper interconnect)的趋势在2009年
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Copper Interconnect Solutions 铜线互连解决方案
copper-interconnect technology 铜制程技术
copper interconnect process 铜互连工艺
Copper wire interconnect 此一制程将铜线互连
This paper will brief introduce copper interconnect technology-the so called Dual-damascene technology.
本论文首先简单介绍实现铜互连的双镶嵌工艺(Dual Damascene)。
参考来源 - 铜互连工艺缺陷模式及其对集成电路良率的影响·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
以上来源于: WordNet
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