六是含有隐埋无源元件(Embedded Passive Components)PCB。出于减小尺寸及提高信号完整性之考虑，某些高端手机设计已开始考虑在PCB中采用隐埋电阻、电容。
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This paper describes formation of embedded passive component(R,C,L) using high function thick film printing technology.
概述了应用高功能厚膜印刷技术形成嵌入无源元件(RCL)。
参考来源 - 可印刷电子技术(4)·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
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