digital image correlation
MEMS封装器件协同设计方法的研究 - docin.com豆丁网 的封装效应，侧重观察其分布特性，并用FEM模拟加以验证。其结果表现出良好的计算效率和精度。 最后，利用二维数字图像相关（DIC，DigitalImageCorrelation）系统，测量了裸芯片在不同封装基板 上红胶粘接后的离面变形；利用激光多普勒测振（LDV，LaserDo
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最后，利用二维数字图像相关（DIC，DigitalImageCorrelation）系统，测量了裸芯片在不同封装基板 上红胶粘接后的离面变形；利用激光多普勒测振（LDV，LaserDo...
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