据了解,目前半导体产业中塑胶材料使用量最大的领域包括化学机械研磨环(CMP Ring)、 晶圆盒 ( Wafer Cassette ),以及后段封装测试应用等三大部分,因而也成为PEEK材料主要锁定的目标市场。
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包括化学机械研磨环
Includes chemical mechanical grinding ring
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