Chemical Mechanical Polishing
使半导体沉积层平整的方法 上形成一半导体沉积层； 用溅射蚀刻法(sputteretching)处理上述半导体沉积层表面；以及 用化学机械研磨法(chemicalmechanicalpolishing，CMP)使半导体沉积 层的表面平整。 google reader 最多访问 创意猜猜看 创
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Chemical Mechanical Poilsh
在半导体中，有时把植晶层置于抗蚀剂上，这时采用化学机械研磨法(CMP，Chemical Mechanical Poilsh)研磨表面镀层，形成平滑的布线。
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