现在，半导体和LED制造商都希望通过对薄膜框架装卸过程的自动化来提高他们生产线后段制程（BEOL）的产能及其良率。由于这些制造工艺对成本非常敏感，标准的缺乏会对开发有效的自动化解决方案产生新的挑战。
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)的熊本(Kumamoto)厂区建设一座新工厂，做为全资拥有的后段制程(back-end process)制造子公司。
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则为后段制程 Back-End-Of-Line ; BEOL
其余则为后段制程 Back-End-Of-Line ; BEOL
后段制程设备 TP-LCM
后段制程
Post-production process
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