通过硬化处理,绝缘体 以所谓的RIP (树脂浸渍纸(Resin Impregnated Paper ))体的形式呈现为 固体形状。例如^L橡胶形式的压力释放层12可应用于导体和绝缘体之间 的边界层各部分之间的导体上。
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