Ti阻碍层有效阻止了Be与Cu元素;的直接扩散,为Be块与CuCrZr合金包套的热等静压扩散焊接(Hot isostatic pressing bonding,HIPB)提供了高性能的焊接过渡层。
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的热等静压扩散焊接 Hot isostatic pressing bonding
热等静压扩散焊接
Hot isostatic pressure diffusion welding
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