UVTP处理非致密性超低介电常数（ULK）薄膜可形成一个较低的介电常数（k），交叉链接的化学骨干（从而提高机械强度），并移除致孔剂（产生孔洞材料。
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此外，ACuPLANE系统能够显著改善研磨后整个晶圆表面的形貌，并能降低晶圆上的应力以避免多孔的超低介电常数（ultra low-k）材质薄膜表面出现凹陷、腐蚀和脱层现象。
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ultra-low dielectric constant
...料-科研基金网 关键词：超低介电常数；纳米材料 ；多孔薄膜；溶胶-凝胶技术 [gap=1796]Keywords：ultra-low dielectric constant; nanometer material; porous thin film; Sol-Gel technology.
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