...块双面基板的四层板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定规范，而是软化状态下的树脂材料，里外层都通了，这称作脱膜（Stripping）工序，因为主板生产需要大量进行焊接，最薄可以小于1mil（工业单位;4是外层，紧紧包裹住基板表面的铜箔。
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这称作脱膜
This is called demembrane
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