...内存/存储模块、主板和机箱之间、集成电路和数字信号处理器、电压调节模块（VRM）和负荷点电源（POL）、高热量的阵列封装（BGAS） GapPadHC5.0技术优势分析： GapPadHC5.0是贝格斯家族中GapPad系列理性能最好的导热绝缘材料。其导热系数达到了惊人的5.0W。
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高热量的阵列封装
High heat array packaging
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