2．6．3阳极键合法 阳极键合（Anodic Bonding）也称为场助键合或静电键合（electrostatic bonding），已有20多年的历史，主要应用于微机械器件及微型传感器的执行器“”。
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铝与钠玻璃阳极焊的电场特性研究_考古探秘 揭秘 尖端技术 科学奇迹事件 奇闻怪事 百科网 关键词：阳极焊；界面；电场 [gap=574]Keywords：看着 尖端技术。Anodic bonding;interface;electric field
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anodic-bonding 静电键合
Model for Anodic Bonding 阳极连接模型
silicon-glass anodic bonding 硅玻璃阳极键合
The glass thin film was suitable for anodic bonding as the intermediate layer. It is essential for realizing anodic bonding of metal to ceramic.
通过XRD，EDX和SEM等手段对薄膜的分析表明，化学组成成分上与玻璃靶材相比没有变化，适合作为中间层为实现陶瓷与金属的阳极键合连接提供必要的前提条件。
参考来源 - 阳极键合高压（脉冲）电源设计及键合工艺特性分析But as one of the packaging technology, anodic bonding of silicon-glass has many deficiencies.
但作为微机电系统封装的关键技术——半导体硅与玻璃的阳极键合技术，仍然存在着许多问题。
参考来源 - LAS系统微晶玻璃的制备及阳极键合性能与工艺参数关系的研究Anodic bonding technology of semiconductor silicon and glass wafer is key technology of MEMS.
半导体硅与玻璃的静电键合技术是微电子机械系统(MEMS)的关键技术，而作为关键材料之一的静电键合玻璃有着广阔的工业应用前景。
参考来源 - 静电键合用微晶玻璃的研究·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
以上来源于: WordNet
The technology can be used at complex microelectronic components on the shape of anodic bonding.
可以通过该技术对形状复杂的微电子元器件进行阳极键合。
The stress of anodic bonding is analysed and the math model of no match thermal stress about anodic bonded elastic diaphragm is built.
通过对静电封接结构的受力分析，建立了静电封接后弹性膜片的热失配应力数学模型。
Under the assumption of only tow kinds of mobile alkali ions in glass, a model for the metal glass electric field assisted anodic bonding is proposed.
在假设玻璃中仅有两种可动碱金属离子的情况下，提出了一个金属玻璃电场辅助阳极连接模型。
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