背面碎片(BSC, back-side chipping)发生在晶圆的底面，当大的、不规则微 小裂纹从切割的底面扩散开并汇合到一起的时候(图1b)。
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背面崩裂
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And finally it introduces two effective methods to control backside chipping: Stress Relief Step Cutting and Dicing Before Grinding.
同时介绍了两种控制背面崩裂较有效的切割工艺:减少应力的开槽切割工艺和DBG工艺。
参考来源 - 晶圆切割中背面崩裂问题的分析
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