COG的封装型态是用ACF、UV胶或是银胶，直接黏着在LCD玻璃面板上连接裸芯片（Bare Chip），目前多以覆晶（Flip Chip）作为其内部接合技术为主，因省去Tape之成本，因此较具成本优势；另外，相较于TCP及COF，COG技术可对...
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COG的封装型态是用ACF、UV胶或是银胶，直接黏著在LCD玻璃面板上连接裸晶片（Bare Chip）， 目前多以覆晶（Flip Chip）作为其内部接合技术为主，因省去Tape 之成本，因此较具成本优势； 另外，相较于TCP 及COF，COG 技术...
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... Bare Bones 朴素真理 ; 不加渲染的 ; 梗概 ; 白骨的阴谋 Bare Chip 裸芯片 ; 裸片 ; 裸晶片 ; 裸晶型 Bare Escentuals 自然香调 ; 自然香调公司 ...
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The new method improve the accuracy of the junction temperature measurement. Finally,we we has completed the burn-in screening power bare chip through the peak value junction temperature method and carried on the validity check through the probe test.
最后,通过峰值结温法完成了老化筛选功率裸芯片,并通过探针测试对试验结果进行了验证。
参考来源 - 功率裸芯片的测试与老化筛选技术·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
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