塑料的基本概念及其常用工程塑料的性能特点 ... Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。 Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。 Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。 ...
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... Bond lift-off 把焊接引脚从焊盘表面分开的故障 ; 焊接升离 Lift onLift off Charge 吊箱费 lift onlift off ship 吊上吊下船 ...
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bond lift off 键合处剥离
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