文章摘要信息 关键词 ： 不对称梳齿 电容式加速度计 体硅工艺 [gap=819]Keywords : asymmetrical comb;capacitive accelerometer;bulk silicon process
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frontside-release bulk-silicon process 正面释放体硅工艺
bulk-silicon MEMS process 体硅MEMS加工工艺
bulk silicon dissolved wafer process 体硅溶解薄片法
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The loading structure, testing part and force sensors were all integrated on a single chip by bulk silicon technology and bonding process.
利用微机械体硅工艺及键合技术，把系统中的测试机构、加载机构以及力传感器集成在一个单一的芯片上。
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