...带有电容器,那么不同电容器就有不同的组装方法,如：环氧树脂粘接(epoxy)、低熔点焊接(eutectic solder)、焊球阵列(bumped array)的高温焊接及低电感电容器焊接等。焊接材料可采用射流方式也可采用网印方式。
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bumped array
撞数组
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