关于高功率LED封装二三事-中国LED新闻网 从封装载体之材料选用做区分，实现方式不外乎采用高导热陶瓷基材或直接在金属基材上做植晶封装(图1b)，成为板上芯片(Chip On Board, COB)的封装形式。但因为高导热陶瓷基材价格居高不下，另有经济的选择，为使用低导热积层陶瓷配合热导通孔(Th
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关于高功率LED封装二三事-中国LED新闻网 从封装载体之材料选用做区分，实现方式不外乎采用高导热陶瓷基材或直接在金属基材上做植晶封装(图1b)，成为板上芯片(Chip On Board, COB)的封装形式。但因为高导热陶瓷基材价格居高不下，另有经济的选择，为使用低导热积层陶瓷配合热导通孔(Th
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chip on board process 基板上芯片装配工艺
flip chip on board 板衬底倒装片 ; 电子封装倒装焊技术 ; 倒装芯片
Chip-on-board 精密封装技术 ; 基板 ; 板 ; 载芯片板
COB Chip-on-Board Technology 板载芯片技术
chip-on-board technológia 板面晶片 ; 载芯片板
Chip-On-Board Glob Tops 液态晶片封装树脂
Multiple-Chip-on-Board 输出接脚多晶片电路板
chip-on-board testmg 板上芯片测试
COB chip on board 板上芯片封装
The finite element method was used for analysis of heat stress in chip on board(COB).
本文采用有限元法分析了板上芯片（COB）的热应力分布。
The finite element method was used for analysis of heat stress in chip on board (COB).
本文采用有限元法分析了板上芯片(COB)的热应力分布。
Flip Chip on Board (FCOB) has been used widely as a microelectronics packaging structural form.
板上倒装芯片(FCOB)作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用。
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