• 铜互连工艺 - 引用次数：2

  In copper interconnect process,the failure modes are only show short,open and void on physical structure of chips.

  在铜互连工艺中,如果将各类缺陷简单分类,其实就是芯片的物理结构上造成金属线间短路、开路、空洞以及通孔断路。

  参考来源 - 铜互连工艺缺陷模式及其对集成电路良率的影响

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