而铜工艺则是采用嵌入式工艺（damascene processing），通常是双嵌入式工艺，即首先沉积一层电介质，然后通过两道光刻和蚀刻，在电介质中蚀刻出微通孔和导线沟道结构。
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damascene processing
波纹的处理
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