接着于该介电层中形成至少一双镶嵌(dual damascene)开口以及至少一电容开口。随后形成一第一导电层,覆盖于该介电层表面以及该电容开口的侧壁与底部并填满该双镶嵌
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由于对铜的刻蚀非常困难,因此铜互连采用双嵌入式工艺,又称双大马士革工艺(Dual Damascene),玻璃钢管生产厂家,如图1所示,1)首先沉积一层薄的氮化硅(Si3N4)作为扩 阅读全文(
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