【electroless_nickel_immersion_gold】什么意思_英语electroless_nickel_immersion_gold的翻译_音标_读音_用法_例句_在线翻译

Electroless nickel immersion gold

化学镍金：印刷电路板的一种表面电镀工艺，通过在铜表面镀一层镍磷合金，再在电镀镍表面镀上一层金，以防止镍氧化。

网络释义 英英释义

镍浸金

也叫无电镍金或沉镍浸金（Electroless Nickel Immersion Gold），是指在PCB裸铜表面涂覆可焊性涂层方法的一种工艺。

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业界常称为无电镍金

一、概述化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金(Electroless Nickel Immersion Gold)又称为沉镍浸金. PCB化学镍金是指在裸铜面上化学镀镍，然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺.

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化镍浸金

PCB表面处理比较表 ng 浸银(Immersion Silver Ag) 浸锡(Immersion Tin Sn) 化镍浸金(Electroless Nickel Immersion Gold, ENIG) 2004年因喷锡板已突破设备、材料(Sn-Cu-Ni)的瓶颈,并成功量产,故喷锡已成PCB无铅表..

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也叫无电镍金或沉镍浸金

... 线路板厂的表面处理工艺中有一项是沉镍金工艺，沉镍金也叫无电镍金或沉镍浸金（Electroless Nickel Immersion Gold），是指在线路板裸铜面上化学镀镍，然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺。

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短语

Electroless Nickel and Immersion Gold 化镍浸金 ; 金技术

Electroless nickel immersion gold

abstract: Electroless nickel immersion gold (ENIG) is a type of surface plating used for printed circuit boards. It consists of an electroless nickel plating covered with a thin layer of immersion gold, which protects the nickel from oxidation.

以上来源于: WordNet

双语例句

This paper servers as a summary review of the complex factors such as the prepare, the process of electroless nickel, immersion gold, the rinse after immersion gold, the solder.

本文总结了影响化学镀镍金可焊性的复杂因素如：前处理的影响、化学镀镍过程的影响、浸金的影响、浸金后水洗的影响、焊料的影响。

youdao

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