...时借助还原剂在同一溶液中发生氧化还原作用，从而使金属离子还原沉积在自催化表面表面上的一种镀覆方法。化学镀与电镀的区别在于不需要外加直流电源，无外电流通过，故又称为无电解镀(Electroless Plating)或“自催化镀”(Autocatalytic Plating)。
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electroless plating solution 化学镀液
composite electroless plating 化学复合镀 ; 复合化学镀
Electroless Plating Copper 化学镀铜
nickel electroless plating 化学镀镍
Ni-P electroless plating 化学镀镍 ; p化学镀层 ; 镍磷化学镀
multi-element electroless plating 多元化学镀
improved electroless plating 化学镀新工艺
The chelating agent C is the determinant factor which can help achieve the aim that electroless plating silver in acid-based system.
2.络合剂C的选择是实现酸性化学镀银、制备较好质量银包铜粉的决定因素。
参考来源 - 电磁屏蔽用银包铜粉的制备技术及其机理探讨Electroless plating has the advantages of easy operation and simple technology, the coating has uniform thickness, higher hardness, better wear-resistance and corrosion resistance, therefore, it is applied in many areas.
化学镀镍操作方便,工艺简单,镀层厚度均匀,具有较高的硬度,较好的耐磨性和耐蚀性,在许多领域中得到了广泛的应用。
参考来源 - 化学镀镍对弹簧钢力学性能的影响Meanwhile, we designed a process of quasi-LIGA processing by electroless plating, optimized the technological parameter, and fabricated a micro-gear of Ni-P alloy.
同时通过系统试验,制定了化学铸(镀)微构件制备工艺,并进行了优化调整,成功制备出了具有一定厚度的复杂微构件——微镍齿轮。
参考来源 - 化学铸（镀）制备Ni·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
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