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encapsulation molding compound

网络释义

  方法研究塑封胶

同年， Madra[39]等人在使用XRD 方法研究塑封胶(EMC, Encapsulation Molding Compound) 对镀层压应力的影响中指出，塑封后的镀层中存在压应力，因此必须选择CTE 较为 合适的塑封胶(25~...

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有道翻译

encapsulation molding compound

包封成型胶

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