...封装过程中温度分布不均匀性引起的问题,在只考虑材料属性的前提下,将不同的基板材料和环氧模塑封装材料(Epoxy Molding Compound,EMC)进行组合,运用有限元软件MSC Patran/Nastran研究不同组合工况对封装翘曲的影响.
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关键词:环氧模塑料;半导体;封装;应用 1 前言 环氧模塑料(Epoxy Molding Compound,EMC)是一种微电子封装材料,它主要应用于半 导体芯片的封装保护。
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有色环保塑封料的制备及其性能研究 - IC验证|测试 - 我们的研发网 - Powered by Discuz! 关键词:有色;环保;环氧塑封料 [gap=1132]Key words:colorized; green; epoxy molding compound
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等等,这类产品内部均有一层薄薄的导线架层,厚度约0.127mm,然而在封胶阶段,受到环氧树脂(Epoxy molding compound, EMC)流动的影响,导线架有如金线会产生偏移现象(paddle shift phenomenon),这将造成...
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EMC-Epoxy Molding Compound 环氧模塑料
epoxy molding compound emc 环氧模塑化合物
epoxy molding compound KL serles KL系列环氧摸塑料
epoxy molding compound MEfor semiconductor ME型半导体用环氧摸塑料
EPOXY RESIN MOLDING COMPOUND 环氧树脂成型粉
Epoxy sheet molding compound 环氧片状模塑料
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