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fan-out wafer level packaging

网络释义

  扇出型晶圆级封装

...晶圆级封装技术，独拿iPhone 7的A10处理器订单，但三星电子与三星电机最近联手推出新的扇出型晶圆级封装(Fan-Out Wafer Level Packaging；FoWLP)技术，有机会借此成为iPhone 7S处理器(即上文所指的iPhone 8)的代工厂商。

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有道翻译

fan-out wafer level packaging

扇形晶圆级封装

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