...宪Yu-Hsien Wu 指导教授：卢威华 Wei-Hua Lu 【摘要】 随著近几年半导体产业的发达，覆晶组装技术(Flip-Chip Bonding Technology)被广泛的应用在 电子工业上，特别是具有高密度且多功能的积体电路需求者。
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This paper introduces the forward trends of flip chip bonding, the essential kinds of bumps, fabrication technology and testing technology about qualities.
介绍了芯片倒装焊的重要意义、发展趋势、基本的焊球类型、制作方法及焊球质量的检测技术。
The methods of 3d interconnection can be classified into the wire bonding, flip chip, through silicon via (TSV) and film wire technology, whose advantages and disadvantages are analyzed.
将实现3d互连的方法分为引线键合、倒装芯片、硅通孔、薄膜导线等，并对它们的优缺点进行了分析。
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