基板倒装焊
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flip chip on board 板衬底倒装片 ; 电子封装倒装焊技术 ; 倒装芯片
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Flip Chip on Board (FCOB) has been used widely as a microelectronics packaging structural form.
板上倒装芯片(FCOB)作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用。
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