层板3-12层（Single side/Double sided/Multilayer 3-12 layers PCB）常用基材（Base Material）□高频板材(HF Base Material) FR-4、CEM-3板厚度（Board Thickness）□内层芯0.15-2.50mm（Inner core）□总厚度0.20-4.50mm（Total Thickness）板厚公差..
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hf base material
Hf基材
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