Ti阻碍层有效阻止了Be与Cu元素;的直接扩散,为Be块与CuCrZr合金包套的热等静压扩散焊接(Hot isostatic pressing bonding,HIPB)提供了高性能的焊接过渡层。
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Ti阻碍层有效阻止了Be与Cu元素;的直接扩散,为Be块与CuCrZr合金包套的热等静压扩散焊接(Hot isostatic pressing bonding,HIPB)提供了高性能的焊接过渡层。
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...材料的使用性能，其中，最关键的是铍与铜合金焊接方法的选择和工艺的研究，热等静压扩散连接（Hot isostatic pressing bonding，HIPB）是比较适合两者实现理想连接的方法之一。
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