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ic-lead frame 集成电路引线框架
Gold, silver and nickel plating of IC lead frame and package shell.
集成电路引线框架、封装壳体的镀金、镀银、镀镍、镀锡工艺。
The traits of progressive die for IC lead frame have been introduced with emphasis on the ironing stage in layout design and stripping micro-adjustment, safety setup of the structure.
介绍了IC引线框架级进冲模的特点并着重讲述了其排样设计中的整形工位和模具结构中的卸料、微调和安全机构，可供精密级进冲模设计参考。
The effects of surface electroplate pure copper on oxidation failure of lead frame copper alloys for IC package were investigated.
研究了在铜合金表面电镀纯铜层保护膜对铜合金引线框架氧化失效的影响。
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