...流程:内层覆铜板(CCL)铜箔(Copper Foil)下料(Cut)→内层图形制作(Inner-layer Pattern)→内层蚀刻(Inner-layer Etch)→内层黑氧化(Bl..
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inner-layer etch
内层腐蚀
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The first plate electrode is formed on a second inner connection structure provided under the dielectric etch stop layer.
该第一平板电极形成于设于该介电蚀刻停止层下的一第二内连接结构之上。
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