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... 孔壁在焊锡前都完整无缺，灌锡后因树脂局部硬化不足，或挥发逸走，造成局部下陷自孔铜背后缩下， (见杂志NO6.P30)。 4.2.3压数空洞(Lamination Void) 4.2.4配圈浮起(Lifted Land) ...
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... Laminate Thickness 材料厚度 Lamination void 层间空洞 Landless hole 破孔 ...
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... Laminate(s)基板. Lamination Void压合浮泛. Laminator压膜机. ...
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