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laser ablation or sawing

网络释义

  使用激光剥削或切削

于 11 月公开 ，内容是使用激光剥削或切削 （laser ablation or sawing）技术直接在碳 化硅 （SiC）基板上刻出凹槽 （(trenches)，再利用旋转涂布法将半导体纳 米晶体或萤光

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有道翻译

laser ablation or sawing

激光消融或锯切

以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。

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- 来自原声例句
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