此外，用于医疗领域的连接器产品还将采用激光直接成型(Laser Direct Structuring, LDS)技术，实现新型模塑互连设备(Molded Interconnect Device, MID)，让PCB和连接器可以集成在一个组件中。
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Welcome 越的性能，而且成本和风险也较低，能够加快无线产品上市时间。 2.4 GHz频段天线以Molex领先市场的雷射直接成型(Laser Direct Structuring, LDS)技术为基础。LDS技术利用3D雷射系统，容许天线由CAD资料直接转移到模塑天线载板，甚至直接转移到设
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