Synova宣布有两家中国厂商采用结合Synova尖端微水刀镭射技术(Laser MicroJet Technology)的半导体与微机械系统。其中一家厂商于150与200mm晶圆制程中运用Synova的雷射晶粒切割系统LDS 200M；另外一家厂商则采用Synova多...
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laser microjet technology
激光微射流技术
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