1.2.3 无引线陶瓷芯片载体(Leadless Ceramic Chip Carrier)无引线陶瓷芯片载体 电极中心距有 1.0mm、1.27mm 两种。
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...于最小能量原理建立了在表面势能、重力势能和外力作用下的片式元器件焊点、无引脚陶瓷片式载体（Leadless Ceramic Chip Carrier，LCCC）器件焊点、四方扁平无引脚（Quad FlatNo—lead，QFN）器件焊点和塑料球栅阵列（Plas...
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引线数:18 - 84条 (2)陶瓷无引线封装(Leadless Ceramic Chip Carrier)(简称:LCCC) 它的特点是:无引线 引出端是陶瓷外壳 四侧的镀金凹槽 (常被称作:城堡式), ? 凹槽的中心距有1.0mm、 ?
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...于最小能量原理建立了在表面势能、重力势能和外力作用下的片式元器件焊点、无引脚陶瓷片式载体（Leadless Ceramic Chip Carrier，LCCC）器件焊点、四方扁平无引脚（Quad FlatNo—lead，QFN）器件焊点和塑料球栅阵列（Plas...
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