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lidless flip chip

网络释义

  低成本无罩覆晶封装

...1.8V、2.5V 及 3.3V 1.2V、1.35V、1.5V、 1.8V、2.5V 及 3.3V 封装方式 低成本焊线封装 低成本无罩覆晶封装 (Lidless flip chip) 高性能覆晶封装 最高性能覆晶封 装 应用实例  手持便携式超声 波设备  数码单反相机镜 头控制模块  软件无线电  无线 L...

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有道翻译

lidless flip chip

无盖倒装芯片

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- 来自原声例句
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