14X14mm2FBGA封装，容许以封装叠加(package-on-package)铅直堆叠低功率、多晶片封装(multiple chellop package，MCP)如OneDRAM、步履DDR及LP DDR2的影象体，大幅减低影象体及措置惩罚器组合晶片的群体占板平...
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multiple chellop package
多闸阀包
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