目前JEDEC所公布的DDR与DDR2 PCB公版都采用六层板的设计 (non ECC U-DIMM)，但因为DDR2采用FBGA封装，所以PCB钻孔数(Via)会增加，此外BGA的焊点距离需要良好的控制，PCB电气性能也必须提高，这些因素都会...
基于16个网页-相关网页
non ecc u-dimm
非ecc u-dimm
以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动