...)决定于2006年7月起限制含铅之电子、电器相关产品进入欧洲市场，产业界为此必须重新研发可取代含铅的 无铅焊料 (Pb-free solder) ，本文主要研究方向为针对替代锡铅焊料之 无铅焊料 (Pb-free)的应用；实验本身先借由直流电镀法方式在酸性溶液下以柠檬酸(citri...
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Pb Free Solder Paste 无铅环保系列锡膏
Pb-free solder plating 无铅焊料镀层
pb-free solder mounting components 无铅焊料安装元件
This paper describes the development and characteristic of Low Ag Series Pb-free Solder.
概述了低银系无铅焊料的开发和特性。
参考来源 - 低银系无铅焊料·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
This paper describes the reliability evaluation and analysis technology of Pb-free solder mounting components, to meet customer's need of electronics and automobile industries scale.
概述了无铅焊料安装元件的可靠性评价和解析技术，以满足电子和汽车工业领域的顾客需要。
Finally the life of CSP solder joint based on Pb-free material 95.
基于三维有限元分析方法预测热循环条件下焊点的疲劳寿命，对无铅材料95。
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