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开发通孔回流焊接工艺 - 行业动态 - 技术、知识与应用 元件要插位置印刷锡膏。这些元件然后在表面回流焊接炉之前安装，并与其它元件一起焊接。适合该工艺的元件 类型包括针栅阵列(PGA, pin grid array)、DIP(dual in-line package)和各种连接器。 初始结果 能力分析(capa
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pin grid array 插针网格阵列 ; 耗电大 ; 管脚阵列 ; 矩阵式针脚对装
ceramic pin grid array 陶瓷针脚网格阵列 ; 陶瓷引脚栅阵列 ; 陶瓷插针栅数组 ; 陶瓷针型栅格阵列
pin grid array package 管脚阵列型管壳 ; 栅格阵列接脚封装 ; 针栅阵列封装 ; 针栅阵列
Plastic Pin Grid Array 塑针栅格阵列 ; 塑胶针状矩阵封装
Flip Chip Pin Grid Array 反转芯片针脚栅格阵列 ; 倒装芯片插针栅数组
CPGACeramic Pin Grid Array 陶瓷针型栅格阵列
organic pin grid array 有机管脚阵列
Power Plastic Pin Grid Array 功率塑料插脚栅格阵列
PPGAPlastic Pin Grid Array 塑胶针状矩阵封装
以上来源于: WordNet
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