... Plastic&Die Enginer 压铸工程师 plastic package die 塑封模 IC plastic molding die cleaner 集成电路塑料成型模具的清洁器 ...
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plastic package die
塑料封装模具
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It is a crucial step for destructive physical analysis (DPA) and failure analysis (fa) to remove the plastic package for the die exposing.
去除塑料包封层,露出芯片表面,是DPA(破坏性物理分析)及FA(失效分析)的关键一步。
youdao
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