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printed board assembly 印制板装配 ; [电子] 印制板组装件 ; 印制板装置
rigid printed board 刚性印制板
flush printed board 齐平印制板
metal base printed board 金属基印制板
mulit-wiring printed board 多重布线印制板
metal core printed board 金属芯印制板
buile-up printed board 积层印制板
printed board thickness 印制板厚度
printed board connector [电子] 印制板连接器
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Printed Board Process, Capability, Quality and Relative Reliability Benchmark Test Standard and Database.
印制板工艺， 容量， 质量，可靠性试验标准和数据库。
IPC-9151A Printed Board Process, Capability, Quality and Relative Reliability Benchmark Test Standard and Database.
印制板工艺，容量，质量，可靠性试验标准和数据库。
Making Multilayer printed board has a complex working procedure and long period, then the reason of causing Void PTH is very complex.
多层印制板的制作是一个生产工序复杂且周期很长的过程，那么造成金属化孔镀层空洞的原因也就很复杂。
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