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7月10日消息，道康宁公司旗下电子部门，于周四（7/9）日推出新型硅封胶（silicone encapsulant）产品—道康宁 OE-6636，该产品是特别为覆盖成型制程（压缩成型）和点胶制程的LED封装所研发。
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