..., LIfting of BGA bumps due to wetting force, Excessive Peak Temperature, too much TAL) 焊球氧化(Solder ball Oxidization) BGA在IC封装厂完成后都会使用探针来接触焊球作功能测试，如果探针的洁净渡没有处理的很好，有机会将污染物沾污于BGA的焊球而形成...
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solder ball oxidization
焊锡球氧化
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