FC与WB相异处在于晶片与载板间连接以植球 (Solder bumps)方式取代金线，因植球能提高载板的讯号密度 (I/O port)，并提升晶片效能表现，另外Bumping便于对位校正，有利增加封装良率。
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...die-bonding)在此U型腔室内，形成叠置(cascade)封装模块，此叠置封装模块表面上可以具有一层或二层的金属焊接凸块(solder bumps)，使倒置芯片表面焊接更容易，热传导更快，且增加绝缘膜的强度。再以倒置芯片表面封装(或凸块封装技术)方式焊接于PC板上。
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焊锡凸块(Solder Bumps) 贴于电晶体接触区域以及藉面朝下贴置技术以连接导体的圆形焊接锡球。 焊锡整平(Solder Leveling) 一种焊接剂涂覆过程。
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When solder bumps (22) on the die are reflowed, the fluxing agent ACTS to remove any oxides present on the solderable surfaces of the substrate or the die.
当管芯上的焊料突点(22)被回流时，该助焊剂的作用是清除基板或管芯的可焊接表面上存在的任何氧化物。
It can solve the problems such as inhomogeneous heating of different solder bumps in ball grid array, simultaneous heating of chip and carrier with solder ball, etc.
该方法能够很好地解决由于无铅钎料的应用引起的日益严重的诸多问题，如球栅阵列中各钎料球受热不均匀和芯片基板与钎料球同时受热等。
In a method of mounting an electronic component on a substrate, electrode terminals on at least one of the substrate and the electronic component are composed of solder bumps.
在将电子组件安装在基板上的方法中，所述基板和所述电子组件中的至少一个上的电极端子由焊点组成。
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