倒装焊中复合SnPb焊点形态模拟 -文本浏览模式- 文档 - 枢研网 关键词 : 倒装焊 ; 焊点形态 ; 模拟 [gap=1422]Key words : flip2chip technology ;solder joint geometry ;simulation
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-d solder joint geometry 焊点三维形态
3-d solder joint geometry 焊点三维形态
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The results are of importance to design and optimize of geometry shape of the solder joint.
这一结果对于焊点几何形态的设计及优化具有指导意义。
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